Method for gouging adhering matter

WO2007023608 Art A1 1. März 2007

Anmelder: SUMITOMO OSAKA CEMENT CO., LTD. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2007023608
Aktenzeichen: EP06766684
Anmeldetag: 14. Juni 2006
Veröffentlichung: 1. März 2007
Rechtsraum: WO
IPC: B02C19/18B28C5/42

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: SUMITOMO OSAKA CEMENT CO., LTD.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Sumitomo Osaka Cement

Sumitomo Osaka Cement ist ein japanisches Unternehmen, das neben klassischer Zementproduktion auch elektronische und optische Materialien für die Halbleiterindustrie herstellt. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Optik und Fototechnik sowie Halbleiter und elektrische Bauelemente, ergänzt durch anorganische Chemie und Werkstoffe. Anmeldungen erstrecken sich von 2000 bis 2025.

603 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Verfahrens- & Trenntechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

Vertreten von