Substrate heating device, coating/development device, and method for heating substrate
WO2007023648
Art A1
1. März 2007
Anmelder: TOKYO ELECTRON LIMITED, OCTEC INC. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2007023648
- Aktenzeichen
- EP06782087
- Anmeldetag
- 1. August 2006
- Veröffentlichung
- 1. März 2007
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L21/027G03F7/38
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- TOKYO ELECTRON LIMITED
OCTEC INC. - Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Tokyo Electron
Japanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Tokio, einer der weltweit größten Hersteller von Halbleiterfertigungsanlagen. Aktiv in Beschichtungs-, Ätz- und Reinigungssystemen für die Chip- und Displayproduktion.
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