Honeycomb structure and process for producing the same
WO2007023653
Art A1
1. März 2007
Anmelder: Ibiden Co., Ltd. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2007023653
- Aktenzeichen
- EP06782231
- Anmeldetag
- 3. August 2006
- Veröffentlichung
- 1. März 2007
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- B01D46/00B01D39/00B01D39/20B01D53/86B01D53/94B01J35/04F01N3/02
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Ibiden Co., Ltd.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Ibiden
Ibiden ist ein japanischer Hersteller elektronischer Materialien mit Sitz in Ogaki, spezialisiert auf IC-Substrate für Halbleiter sowie Keramikprodukte für die Automobil- und Elektronikindustrie.
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Vertreten von
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