Semiconductor chip, method of manufacturing semiconductor chip, and semiconductor device

WO2007023747 Art A1 1. März 2007

Anmelder: ROHM CO., LTD. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2007023747
Aktenzeichen: EP06782823
Anmeldetag: 18. August 2006
Veröffentlichung: 1. März 2007
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/60H01L25/065H01L25/07H01L25/18

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: ROHM CO., LTD.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Rohm

Japanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Kyoto, spezialisiert auf integrierte Schaltkreise, diskrete Halbleiterbauelemente und Leistungshalbleiter (unter anderem Siliziumkarbid-Bauteile).

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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