Composite resin molded article, laminate, multi-layer circuit board, and electronic device

WO2007023944 Art A1 1. März 2007

Anmelder: Zeon Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2007023944
Aktenzeichen: EP06796800
Anmeldetag: 25. August 2006
Veröffentlichung: 1. März 2007
Rechtsraum: WO
IPC: C08J5/24B32B15/08H05K1/03H05K3/46

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Zeon Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Zeon

Japanisches Chemieunternehmen mit Sitz in Tokio. Zeon Corporation entwickelt synthetische Kautschuke, Spezialchemikalien und Elastomere für Anwendungen in Automobil-, Elektronik- und Batterieindustrie.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Kunststoff- & Polymertechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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