Semiconductor device manufacturing method, semiconductor device and wafer

WO2007024022 Art A1 1. März 2007

Anmelder: HONDA MOTOR CO., LTD. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2007024022
Aktenzeichen: EP06797241
Anmeldetag: 25. August 2006
Veröffentlichung: 1. März 2007
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/3205H01L21/02H01L21/76H01L21/8234H01L23/52H01L25/065H01L25/07H01L25/18H01L27/08H01L27/088

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: HONDA MOTOR CO., LTD.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Honda

Japanischer Fahrzeug- und Motorenhersteller mit Sitz in Tokio, gegründet 1948. Honda entwickelt und produziert Motorräder, Pkw, Motoren sowie Mobilitäts- und Antriebstechnologien.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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