Heat sink packaging assembly for electronic components

WO2007024355 Art A2 1. März 2007

Anmelder: Motorola, Inc. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2007024355
Aktenzeichen: EP06787057
Anmeldetag: 13. Juli 2006
Veröffentlichung: 1. März 2007
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/34

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Motorola, Inc.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Motorola

US-amerikanisches Technologieunternehmen mit historischem Sitz in Schaumburg, Illinois. Motorola war ein bedeutender Hersteller von Mobilfunkgeräten, Halbleitern und Kommunikationstechnik, bevor es in mehrere Nachfolgegesellschaften wie Motorola Solutions und Motorola Mobility aufgeteilt wurde.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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