Semiconductor Devices Employing Poly-Filled Trenches
WO2007024467
Art A2
1. März 2007
Anmelder: Freescale Semiconductor 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2007024467
- Aktenzeichen
- EP06789557
- Anmeldetag
- 8. August 2006
- Veröffentlichung
- 1. März 2007
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L29/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Freescale Semiconductor
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Freescale Semiconductor
Ehemaliger US-amerikanischer Halbleiterhersteller, hervorgegangen aus einem Spin-off von Motorola, mit Schwerpunkt auf Mikrocontrollern und eingebetteten Prozessoren. Seit 2015 Teil von NXP Semiconductors.
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