Apparatus and methods for spectrum based monitoring of chemical mechanical polishing

WO2007024807 Art A2 1. März 2007

Anmelder: Applied Materials, Inc. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2007024807
Aktenzeichen: EP06802034
Anmeldetag: 21. August 2006
Veröffentlichung: 1. März 2007
Rechtsraum: WO
IPC: B24B37/04B24B49/12

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Applied Materials, Inc.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Applied Materials

US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.

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Fachgebiete

Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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