Modulares Mikroelektronisches Bauteil

WO2007025753 Art A2 8. März 2007

Anmelder: Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V., Technische Universität Berlin 🇩🇪

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2007025753
Aktenzeichen: EP06791760
Anmeldetag: 29. August 2006
Veröffentlichung: 8. März 2007
Rechtsraum: WO
IPC: H05K1/14H05K3/36

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V.
Technische Universität Berlin
Land: 🇩🇪 Deutschland

🇩🇪 Fraunhofer-Gesellschaft

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