Thermal treatment jig, thermal treatment device, and method

WO2007026420 Art A1 8. März 2007

Anmelder: IHI Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2007026420
Aktenzeichen: EP05781310
Anmeldetag: 31. August 2005
Veröffentlichung: 8. März 2007
Rechtsraum: WO
IPC: C21D1/00C21D1/34F27D11/02H05B3/12H05B3/62

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: IHI Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 IHI Corporation

Japanischer Industriekonzern mit Sitz in Tokio, tätig in den Bereichen Schwermaschinenbau, Luft- und Raumfahrttriebwerke sowie Anlagenbau.

1.709 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Heiz-, Kühl- & Beleuchtungstechnik Metallurgie & Oberflächentechnik

Vertreten von

Kein Vertreter erfasst.

Noch Fragen?

Wir helfen Ihnen gerne weiter. Schreiben Sie uns einfach.

Kontakt aufnehmen