Polishing Pad

WO2007026569 Art A1 8. März 2007

Anmelder: TOYO TIRE & RUBBER CO., LTD . 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2007026569
Aktenzeichen: EP06782876
Anmeldetag: 22. August 2006
Veröffentlichung: 8. März 2007
Rechtsraum: WO
IPC: B24B37/00C08G18/65H01L21/304

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: TOYO TIRE & RUBBER CO., LTD .
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Toyo Tire & Rubber Co., Ltd.

Japanischer Reifen- und Gummihersteller mit Sitz in Osaka, seit 2016 als Toyo Tire Corporation firmierend. Patente betreffen Reifentechnologie, Kautschukmischungen und Fahrwerkskomponenten.

474 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Kunststoff- & Polymertechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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