Semiconductor device manufacturing method

WO2007026677 Art A1 8. März 2007

Anmelder: NEC Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2007026677
Aktenzeichen: EP06796925
Anmeldetag: 29. August 2006
Veröffentlichung: 8. März 2007
Rechtsraum: WO
IPC: H01L29/78H01L21/28H01L21/336H01L21/8238H01L27/092H01L29/423H01L29/49

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: NEC Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 NEC

Japanischer Technologiekonzern mit Sitz in Tokio, der IT- und Netzwerklösungen, Telekommunikationsausrüstung sowie Sicherheits- und Biometrietechnik anbietet.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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