Composition for dip molding and dip molded product

WO2007026704 Art A1 8. März 2007

Anmelder: Zeon Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2007026704
Aktenzeichen: EP06796973
Anmeldetag: 29. August 2006
Veröffentlichung: 8. März 2007
Rechtsraum: WO
IPC: C08F212/00B05D1/18B05D7/24C08F236/04C08L9/08C08L13/02

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Zeon Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Zeon

Japanisches Chemieunternehmen mit Sitz in Tokio. Zeon Corporation entwickelt synthetische Kautschuke, Spezialchemikalien und Elastomere für Anwendungen in Automobil-, Elektronik- und Batterieindustrie.

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Fachgebiete

Kunststoff- & Polymertechnik Verfahrens- & Trenntechnik

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