Composition and method for removing thick film photoresist

WO2007027522 Art A2 8. März 2007

Anmelder: ADVANCED TECHNOLOGY MATERIALS, INC. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2007027522
Aktenzeichen: EP06802329
Anmeldetag: 25. August 2006
Veröffentlichung: 8. März 2007
Rechtsraum: WO
IPC: C11D3/43

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: ADVANCED TECHNOLOGY MATERIALS, INC.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Advanced Technology Materials

Der Anmelder ist ein US-amerikanischer Hersteller von Spezialchemikalien und Materialien für die Halbleiterindustrie, bekannt als ATMI, inzwischen Teil von Entegris. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiter- und Elektrobauelemente sowie auf Verfahrens- und Trenntechnik, Metallurgie und Verpackungstechnik. Anmeldungen laufen seit dem Jahr 2000 durchgehend fort.

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Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe

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