Heat sink assembly and related methods for semiconductor vacuum processing systems

WO2007027740 Art A2 8. März 2007

Anmelder: Cree, Inc. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2007027740
Aktenzeichen: EP06790091
Anmeldetag: 29. August 2006
Veröffentlichung: 8. März 2007
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/687

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Cree, Inc.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Cree

US-amerikanischer Halbleiterhersteller, bekannt für LED- und Leistungshalbleitertechnik auf Siliziumkarbid-Basis. Das Unternehmen benannte sich 2021 in Wolfspeed um.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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