Metal interconnect structure for integrated ciruits and a design rule therefor

WO2007027762 Art A2 8. März 2007

Anmelder: Sony Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2007027762
Aktenzeichen: EP06802614
Anmeldetag: 30. August 2006
Veröffentlichung: 8. März 2007
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/52H01L21/4763

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Sony Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Sony Group

Japanischer Technologie- und Unterhaltungskonzern mit Sitz in Tokio. Sony entwickelt Unterhaltungselektronik, Bildsensoren, Spielesysteme sowie Musik- und Filmangebote.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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