Solder alloy, and making use of the solder alloy, electronic substrate and process for producing the same

WO2007029329 Art A1 15. März 2007

Anmelder: Fujitsu Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2007029329
Aktenzeichen: EP05778594
Anmeldetag: 9. September 2005
Veröffentlichung: 15. März 2007
Rechtsraum: WO
IPC: B23K35/26H05K3/34

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Fujitsu Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Fujitsu

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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