Method for attachment of solder powder to electronic circuit board and soldered electronic circuit board

WO2007029866 Art A1 15. März 2007

Anmelder: SHOWA DENKO K.K. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2007029866
Aktenzeichen: EP06797891
Anmeldetag: 6. September 2006
Veröffentlichung: 15. März 2007
Rechtsraum: WO
IPC: H05K3/34B23K3/06H05K3/24

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: SHOWA DENKO K.K.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Showa Denko

Japanisches Chemieunternehmen mit Sitz in Tokio, seit 2023 als Resonac Holdings firmierend. Aktiv in Petrochemie, Elektronikmaterialien, Batteriematerialien sowie Halbleiterchemikalien.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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