Semiconductor device interconnection contact and fabrication method

WO2007030502 Art A1 15. März 2007

Anmelder: Analog Devices, Inc. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2007030502
Aktenzeichen: EP06803023
Anmeldetag: 6. September 2006
Veröffentlichung: 15. März 2007
Rechtsraum: WO
IPC: H01L29/417

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Analog Devices, Inc.
Land: 🇺🇸 USA

🇮🇪 Analog Devices

US-amerikanisches Halbleiterunternehmen mit irischer Konzerngesellschaft. Analog Devices entwickelt analoge, gemischte und digitale Signalverarbeitungschips für Industrie-, Kommunikations- und Automobilanwendungen.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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