Semiconductor device and its fabrication method

WO2007032067 Art A1 22. März 2007

Anmelder: Fujitsu Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2007032067
Aktenzeichen: EP05783234
Anmeldetag: 14. September 2005
Veröffentlichung: 22. März 2007
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/822H01L27/04H01L21/76H01L21/8242H01L27/108

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Fujitsu Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Fujitsu

Japanisches Unternehmen für Informationstechnik, das Computer, Server, Netzwerktechnik sowie IT-Dienstleistungen und Softwarelösungen entwickelt und anbietet.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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