Semiconductor device, semiconductor chip, method for testing wiring between chips and method for switching wiring between chips

WO2007032184 Art A1 22. März 2007

Anmelder: NEC Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2007032184
Aktenzeichen: EP06796624
Anmeldetag: 22. August 2006
Veröffentlichung: 22. März 2007
Rechtsraum: WO
IPC: G01R31/28H01L21/822H01L27/04

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: NEC Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 NEC

Japanischer Technologiekonzern mit Sitz in Tokio, der IT- und Netzwerklösungen, Telekommunikationsausrüstung sowie Sicherheits- und Biometrietechnik anbietet.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik

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