Process for producing epoxy resin molding material for encapsulation, epoxy resin molding material for encapsulation, and electronic part or device

WO2007032221 Art A1 22. März 2007

Anmelder: Hitachi Chemical Company, Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2007032221
Aktenzeichen: EP06797376
Anmeldetag: 4. September 2006
Veröffentlichung: 22. März 2007
Rechtsraum: WO
IPC: C08L63/00C08J3/00C08K3/36H01L23/29H01L23/31

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Hitachi Chemical Company, Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Hitachi Chemical

Ehemaliges japanisches Chemieunternehmen, das Materialien für Halbleiter, Batterien und Verbundwerkstoffe herstellte. Ging nach mehreren Umfirmierungen im Konzern Resonac auf.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Kunststoff- & Polymertechnik

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