Resin composition for sealing filler, flip chip mounting method using same, and flip chip mounted article

WO2007032406 Art A1 22. März 2007

Anmelder: Hitachi Chemical Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2007032406
Aktenzeichen: EP06797942
Anmeldetag: 13. September 2006
Veröffentlichung: 22. März 2007
Rechtsraum: WO
IPC: C08L23/00C08L91/00H01L23/29H01L23/31

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Hitachi Chemical Co., Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Hitachi Chemical

Ehemaliges japanisches Chemieunternehmen, das Materialien für Halbleiter, Batterien und Verbundwerkstoffe herstellte. Ging nach mehreren Umfirmierungen im Konzern Resonac auf.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Kunststoff- & Polymertechnik

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