Resin composition, sheet-like formed body, prepreg, cured body, laminate, and multilayer laminate
WO2007032424
Art A1
22. März 2007
Anmelder: Sekisui Chemical Co., Ltd. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2007032424
- Aktenzeichen
- EP06797958
- Anmeldetag
- 14. September 2006
- Veröffentlichung
- 22. März 2007
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C08L63/00B32B15/092C08J5/24C08K3/36C08K7/10C08K9/06H05K1/03H05K3/46
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Sekisui Chemical Co., Ltd.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Sekisui Chemical
Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Osaka, tätig in den Bereichen Hochleistungskunststoffe, Bauelemente und elektronische Materialien.
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Vertreten von
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