Formed solder and process for producing the same

WO2007032429 Art A1 22. März 2007

Anmelder: SENJU METAL INDUSTRY CO., LTD., DENSO CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2007032429
Aktenzeichen: EP06810142
Anmeldetag: 14. September 2006
Veröffentlichung: 22. März 2007
Rechtsraum: WO
IPC: B23K35/40B23K35/14

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: SENJU METAL INDUSTRY CO., LTD.
DENSO CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Senju Metal Industry

Der Anmelder ist ein japanischer Hersteller von Lötmaterialien und Verbindungswerkstoffen. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Fertigungs- und Drucktechnik sowie auf Metallurgie und Elektronik, insbesondere Lotlegierungen und Lötverfahren für elektronische Baugruppen. Anmeldungen laufen seit dem Jahr 2000 durchgehend fort.

456 Patente in unserer Datenbank

🇯🇵 Denso

Japanischer Automobilzulieferer mit Sitz in Kariya (Präfektur Aichi). Denso entwickelt Antriebs, Klima, Sicherheits und Elektroniksysteme für Fahrzeuge sowie Komponenten für Elektromobilität, Fahrerassistenz und Halbleitertechnik.

13.256 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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