Formed solder and process for producing the same
WO2007032429
Art A1
22. März 2007
Anmelder: SENJU METAL INDUSTRY CO., LTD., DENSO CORPORATION 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2007032429
- Aktenzeichen
- EP06810142
- Anmeldetag
- 14. September 2006
- Veröffentlichung
- 22. März 2007
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- B23K35/40B23K35/14
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- SENJU METAL INDUSTRY CO., LTD.
DENSO CORPORATION - Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Denso
Japanischer Automobilzulieferer mit Sitz in Kariya (Präfektur Aichi). Denso entwickelt Antriebs, Klima, Sicherheits und Elektroniksysteme für Fahrzeuge sowie Komponenten für Elektromobilität, Fahrerassistenz und Halbleitertechnik.
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