Photosensitive resin composition, photosensitive element, method of forming resist pattern, process for producing printed wiring board, and method of forming partition wall for plasma display

WO2007034610 Art A1 29. März 2007

Anmelder: Hitachi Chemical Company, Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2007034610
Aktenzeichen: EP06767511
Anmeldetag: 28. Juni 2006
Veröffentlichung: 29. März 2007
Rechtsraum: WO
IPC: G03F7/031G03F7/029H01J9/02H01J11/02H05K3/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Hitachi Chemical Company, Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Hitachi Chemical

Ehemaliges japanisches Chemieunternehmen, das Materialien für Halbleiter, Batterien und Verbundwerkstoffe herstellte. Ging nach mehreren Umfirmierungen im Konzern Resonac auf.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente Optik & Fototechnik

Vertreten von