Semiconductor device

WO2007034718 Art A1 29. März 2007

Anmelder: NEC Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2007034718
Aktenzeichen: EP06810097
Anmeldetag: 13. September 2006
Veröffentlichung: 29. März 2007
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/8234H01L21/28H01L21/336H01L21/768H01L21/8238H01L23/522H01L27/088H01L27/092H01L29/417H01L29/78

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: NEC Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 NEC

Japanischer Technologiekonzern mit Sitz in Tokio, der IT- und Netzwerklösungen, Telekommunikationsausrüstung sowie Sicherheits- und Biometrietechnik anbietet.

19.509 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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