Film forming apparatus, evaporating jig and measuring method

WO2007034790 Art A1 29. März 2007

Anmelder: TOHOKU UNIVERSITY, TOKYO ELECTRON LIMITED 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2007034790
Aktenzeichen: EP06810272
Anmeldetag: 19. September 2006
Veröffentlichung: 29. März 2007
Rechtsraum: WO
IPC: C23C14/24C23C14/12

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: TOHOKU UNIVERSITY
TOKYO ELECTRON LIMITED
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Tohoku University

Staatliche Universität in Sendai, Japan, mit Forschungsschwerpunkten unter anderem in Materialwissenschaften und Werkstofftechnik.

837 Patente in unserer Datenbank

🇯🇵 Tokyo Electron

Japanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Tokio, einer der weltweit größten Hersteller von Halbleiterfertigungsanlagen. Aktiv in Beschichtungs-, Ätz- und Reinigungssystemen für die Chip- und Displayproduktion.

2.414 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Metallurgie & Oberflächentechnik

Vertreten von