Electrical contact and socket for electrical component

WO2007034921 Art A1 29. März 2007

Anmelder: Enplas Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2007034921
Aktenzeichen: EP06798258
Anmeldetag: 22. September 2006
Veröffentlichung: 29. März 2007
Rechtsraum: WO
IPC: G01R1/067C25D5/50C25D7/00G01R31/26H01R13/03H01R33/76H01R43/00H01R43/16

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Enplas Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Enplas

Enplas ist ein japanischer Hersteller optischer und feinmechanischer Kunststoffkomponenten, unter anderem für Displays, Steckverbinder und Halbleitertests. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Optik und Fototechnik sowie Halbleiter und elektrische Bauelemente, ergänzt durch Mess- und Beleuchtungstechnik. Anmeldungen erstrecken sich von 2000 bis 2025.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik Metallurgie & Oberflächentechnik

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