Implantable co-fired electrical interconnect systems and devices and methods of fabrication therefor

WO2007035332 Art A1 29. März 2007

Anmelder: Medtronic, Inc., MEDTRONIC, INC. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2007035332
Aktenzeichen: EP06803433
Anmeldetag: 12. September 2006
Veröffentlichung: 29. März 2007
Rechtsraum: WO
IPC: A61N1/375H01G4/35

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firmen: Medtronic, Inc.
MEDTRONIC, INC.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Medtronic

US-amerikanischer Medizintechnikkonzern, entwickelt Implantate, Geräte und Therapiesysteme unter anderem für Herz-Kreislauf-, Diabetes- und neurologische Erkrankungen.

6.016 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Medizintechnik & Gesundheit

Vertreten von