Method and apparatus for forming device features in an integrated electroless deposition system

WO2007035880 Art A2 29. März 2007

Anmelder: Applied Materials, Inc. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2007035880
Aktenzeichen: EP06815114
Anmeldetag: 21. September 2006
Veröffentlichung: 29. März 2007
Rechtsraum: WO
IPC: H05K3/00B05D3/00B05D1/18C23F1/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Applied Materials, Inc.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Applied Materials

US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Metallurgie & Oberflächentechnik Verfahrens- & Trenntechnik

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