Systeme und Verfahren für Verbesserte Hardware-Einrichtungskonnektivität
WO2007036071
Art A1
5. April 2007
Anmelder: Intel Corporation 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2007036071
- Aktenzeichen
- EP05795647
- Anmeldetag
- 29. September 2005
- Veröffentlichung
- 5. April 2007
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- G06F13/10
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Intel Corporation
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Intel
US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Kalifornien. Entwickelt und produziert Prozessoren, Chipsätze sowie weitere Halbleiterkomponenten für Computer, Server und eingebettete Systeme.
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Beresford, Keith Denis Lewis
London, Großbritannien
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