Semiconductor device, its fabrication method, and film fabrication method

WO2007036994 Art A1 5. April 2007

Anmelder: Spansion LLC, Spansion Japan Limited 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2007036994
Aktenzeichen: EP05788359
Anmeldetag: 28. September 2005
Veröffentlichung: 5. April 2007
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/60H01L21/52H01L27/14H01L25/065H01L25/07H01L25/18

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: Spansion LLC
Spansion Japan Limited
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Spansion

Spansion war ein US-amerikanischer Halbleiterhersteller, der auf Flash-Speicher spezialisiert war und später in Cypress Semiconductor aufging. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiter und elektrische Bauelemente sowie Datenspeichertechnik, ergänzt um Software. Anmeldungen stammen aus den Jahren 2000 bis 2014.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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