Chamber matching method, semiconductor process assisting device, maintenance method, and maintenance assisting device

WO2007037012 Art A1 5. April 2007

Anmelder: TOPCON CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2007037012
Aktenzeichen: EP05787946
Anmeldetag: 29. September 2005
Veröffentlichung: 5. April 2007
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/66H01L21/3065H01L21/02

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: TOPCON CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Topcon

Japanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Tokio. Topcon entwickelt Präzisionsmessgeräte, GPS- und Vermessungstechnik sowie optische Instrumente für Bauwesen, Landwirtschaft und Augenheilkunde.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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