Outline measuring machine, method for calculating geometrical basic profile of outline measuring machine and its program

WO2007037032 Art A1 5. April 2007

Anmelder: TOKYO SEIMITSU CO., LTD. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
WO2007037032
Aktenzeichen
EP06745971
Anmeldetag
25. April 2006
Veröffentlichung
5. April 2007
Rechtsraum
WO
IPC
G01B21/20
Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma
TOKYO SEIMITSU CO., LTD.
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 Tokyo Seimitsu

Tokyo Seimitsu ist ein japanischer Hersteller von Mess- und Fertigungsgeräten für die Halbleiterindustrie. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiterbauelemente sowie Mess- und Prüftechnik, ergänzt durch Werkzeug- und Fertigungstechnik. Die Titel betreffen vor allem Bearbeitungsverfahren und -vorrichtungen für die Wafer- und Chipherstellung.

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