Method of flip chip mounting pressure sensor dies to substrates and pressure sensors formed thereby

WO2007038396 Art A1 5. April 2007

Anmelder: Honeywell International Inc. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2007038396
Aktenzeichen: EP06815299
Anmeldetag: 25. September 2006
Veröffentlichung: 5. April 2007
Rechtsraum: WO
IPC: G01L9/00H01L21/60H01L23/10B81C1/00B81C5/00B81B7/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Honeywell International Inc.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Honeywell

US-amerikanischer Mischkonzern mit Schwerpunkten in Luft- und Raumfahrttechnik, Automatisierungslösungen, Gebäudetechnik sowie Spezialchemikalien und -materialien für Industrie- und Verteidigungskunden.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik

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