Apparatus for the removal of a set of byproducts from a substrate edge and methods therefor

WO2007038514 Art A2 5. April 2007

Anmelder: Lam Research Corporation 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2007038514
Aktenzeichen: EP06815472
Anmeldetag: 26. September 2006
Veröffentlichung: 5. April 2007
Rechtsraum: WO
IPC: C23F1/00H01L21/306

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Lam Research Corporation
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Lam Research

US-amerikanischer Hersteller von Fertigungsanlagen für die Halbleiterindustrie mit Sitz in Fremont, Kalifornien, spezialisiert auf Ätz- und Beschichtungssysteme (Deposition) für die Chipproduktion.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik

Vertreten von