Resin molding apparatus

WO2007039982 Art A1 12. April 2007

Anmelder: Konica Minolta Opto, Inc. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2007039982
Aktenzeichen: EP06782390
Anmeldetag: 4. August 2006
Veröffentlichung: 12. April 2007
Rechtsraum: WO
IPC: B29C33/22B29C33/60B29C45/64

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Konica Minolta Opto, Inc.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Konica Minolta

Japanisches Technologieunternehmen, das Bürodrucksysteme, Multifunktionsgeräte, optische Geräte sowie Mess- und Sensortechnik herstellt.

3.951 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Kunststoff- & Polymertechnik

Vertreten von

Kein Vertreter erfasst.

Noch Fragen?

Wir helfen Ihnen gerne weiter. Schreiben Sie uns einfach.

Kontakt aufnehmen