Two-Layer Flexible Substrate

WO2007039992 Art A1 12. April 2007

Anmelder: Nippon Mining & Metals Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2007039992
Aktenzeichen: EP06782892
Anmeldetag: 22. August 2006
Veröffentlichung: 12. April 2007
Rechtsraum: WO
IPC: H05K1/09B32B15/08H05K1/03H05K3/38

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Nippon Mining & Metals Co., Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Nippon Mining & Metals

Nippon Mining & Metals war ein japanisches Unternehmen für Metallverarbeitung und Halbleitermaterialien, heute Teil von JX Nippon Mining & Metals. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Metallurgie und Oberflächentechnik sowie Halbleiterbauelemente, ergänzt durch Fertigungs- und Chemietechnik. Die Anmeldungen stammen überwiegend aus den Jahren 2000 bis 2010 und betreffen unter anderem Kupferfolienverbundstoffe.

291 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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