Method for producing semiconductor wafer and system for determining cutting position of semiconductor ingot

WO2007040002 Art A1 12. April 2007

Anmelder: SHIN-ETSU HANDOTAI COMPANY LIMITED 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2007040002
Aktenzeichen: EP06797150
Anmeldetag: 31. August 2006
Veröffentlichung: 12. April 2007
Rechtsraum: WO
IPC: C30B15/22B28D5/02B28D5/04C30B29/06H01L21/304H01L21/66

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: SHIN-ETSU HANDOTAI COMPANY LIMITED
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Shin-Etsu Handotai

Japanisches Unternehmen der Shin-Etsu-Gruppe, das Siliziumwafer für die Halbleiterindustrie herstellt.

1.022 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

Vertreten von

Kein Vertreter erfasst.

Noch Fragen?

Wir helfen Ihnen gerne weiter. Schreiben Sie uns einfach.

Kontakt aufnehmen