Resin composition for optical semiconductor device encapsulation and optical semiconductor device produced by using same

WO2007040107 Art A1 12. April 2007

Anmelder: NITTO DENKO CORPORATION, National Institute for Materials Science 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2007040107
Aktenzeichen: EP06810607
Anmeldetag: 27. September 2006
Veröffentlichung: 12. April 2007
Rechtsraum: WO
IPC: C08L63/00C08G59/32C08K3/28H01L23/29H01L23/31H01L33/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: NITTO DENKO CORPORATION
National Institute for Materials Science
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Nitto Denko

Japanisches Materialwissenschafts- und Chemieunternehmen mit Sitz in Osaka. Nitto Denko entwickelt Klebebänder, Folien, optische Materialien für Displays sowie Membranen und Materialien für Elektronik, Automobil und Medizintechnik.

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🇯🇵 National Institute for Materials Science

Japanisches staatliches Forschungsinstitut mit Sitz in Tsukuba, das auf Materialwissenschaft und Werkstoffforschung spezialisiert ist.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Kunststoff- & Polymertechnik

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