Process for producing prepreg with carrier, prepreg with carrier, process for producing thin-type double sided board, thin-type double sided board, and process for producing multilayered printed wiring board
WO2007040125
Art A1
12. April 2007
Anmelder: Sumitomo Bakelite Company, Ltd. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2007040125
- Aktenzeichen
- EP06810653
- Anmeldetag
- 27. September 2006
- Veröffentlichung
- 12. April 2007
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- B29B11/16B32B15/08H05K3/46
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Sumitomo Bakelite Company, Ltd.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Sumitomo Bakelite
Sumitomo Bakelite ist ein japanischer Hersteller von Kunststoffen und Kunstharzen mit Sitz in Tokio, der unter anderem Verpackungsmaterialien, medizinische Produkte und Materialien für die Halbleiterindustrie herstellt.
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