Surface-treated copper foil, process for production of the surface-treated copper foil, and copper-clad laminates made by using the foil

WO2007040196 Art A1 12. April 2007

Anmelder: MITSUI MINING & SMELTING CO., LTD. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2007040196
Aktenzeichen: EP06811024
Anmeldetag: 2. Oktober 2006
Veröffentlichung: 12. April 2007
Rechtsraum: WO
IPC: C23C26/00B32B15/08C23C22/00H05K3/38

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: MITSUI MINING & SMELTING CO., LTD.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Mitsui Mining & Smelting

Japanisches Unternehmen mit Sitz in Tokio, tätig in der Verarbeitung von Nichteisenmetallen sowie der Herstellung von Materialien für die Elektronikindustrie.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Metallurgie & Oberflächentechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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