Semiconductor substrate and method for manufacturing same

WO2007040255 Art A1 12. April 2007

Anmelder: SUMCO Corporation, DENSO CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2007040255
Aktenzeichen: EP06811271
Anmeldetag: 5. Oktober 2006
Veröffentlichung: 12. April 2007
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/027G03F7/20H01L21/205H01L29/06H01L29/78

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: SUMCO Corporation
DENSO CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Denso

Japanischer Automobilzulieferer mit Sitz in Kariya (Präfektur Aichi). Denso entwickelt Antriebs, Klima, Sicherheits und Elektroniksysteme für Fahrzeuge sowie Komponenten für Elektromobilität, Fahrerassistenz und Halbleitertechnik.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Optik & Fototechnik

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