Semiconductor substrate and method for manufacturing same

WO2007040255 Art A1 12. April 2007

Anmelder: SUMCO Corporation, DENSO CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2007040255
Aktenzeichen: EP06811271
Anmeldetag: 5. Oktober 2006
Veröffentlichung: 12. April 2007
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/027G03F7/20H01L21/205H01L29/06H01L29/78

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firmen: SUMCO Corporation
DENSO CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Sumco

Sumco ist ein japanischer Hersteller von Siliziumwafern für die Halbleiterindustrie. Das Patentportfolio konzentriert sich entsprechend auf Halbleiter und elektrische Bauelemente sowie Metallurgie- und Fertigungstechnik. Anmeldungen sind von 2000 bis in die Gegenwart belegt.

658 Patente in unserer Datenbank

🇯🇵 Denso

Japanischer Automobilzulieferer mit Sitz in Kariya (Präfektur Aichi). Denso entwickelt Antriebs, Klima, Sicherheits und Elektroniksysteme für Fahrzeuge sowie Komponenten für Elektromobilität, Fahrerassistenz und Halbleitertechnik.

13.256 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Optik & Fototechnik

Vertreten von