Method for controlling the step coverage of a ruthenium layer on a patterned substrate

WO2007040701 Art A2 12. April 2007

Anmelder: TOKYO ELECTRON LIMITED 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2007040701
Aktenzeichen: EP06786393
Anmeldetag: 6. Juli 2006
Veröffentlichung: 12. April 2007
Rechtsraum: WO
IPC: C23C16/16C23C16/04

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: TOKYO ELECTRON LIMITED
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Tokyo Electron

Japanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Tokio, einer der weltweit größten Hersteller von Halbleiterfertigungsanlagen. Aktiv in Beschichtungs-, Ätz- und Reinigungssystemen für die Chip- und Displayproduktion.

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Fachgebiete

Metallurgie & Oberflächentechnik

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