Microelectronic Package Having Multiple Conductive Paths Through an Opening in A Support Substrate

WO2007041155 Art A2 12. April 2007

Anmelder: Intel Corporation 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2007041155
Aktenzeichen: EP06815559
Anmeldetag: 26. September 2006
Veröffentlichung: 12. April 2007
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/13H01L25/065

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Intel Corporation
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Intel

US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Kalifornien. Entwickelt und produziert Prozessoren, Chipsätze sowie weitere Halbleiterkomponenten für Computer, Server und eingebettete Systeme.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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