Module Socket

WO2007041484 Art A1 12. April 2007

Anmelder: MOLEX INCORPORATED 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2007041484
Aktenzeichen: EP06804294
Anmeldetag: 28. September 2006
Veröffentlichung: 12. April 2007
Rechtsraum: WO
IPC: H01R12/16H01R12/22H01R13/639H04N5/225

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: MOLEX INCORPORATED
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Molex

US-amerikanischer Hersteller von elektronischen Steckverbindern, Kabeln und Verbindungssystemen mit Sitz in Illinois, seit 2013 Teil von Koch Industries.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Nachrichtentechnik & Telekommunikation

Vertreten von