Multilayer wiring board and process for producing the same

WO2007043165 Art A1 19. April 2007

Anmelder: Fujitsu Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2007043165
Aktenzeichen: EP05793744
Anmeldetag: 11. Oktober 2005
Veröffentlichung: 19. April 2007
Rechtsraum: WO
IPC: H05K3/46

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Fujitsu Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Fujitsu

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik

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