Adhesive composition, circuit connecting material, connection structure of circuit connenctor, and semiconductor devices

WO2007046189 Art A1 26. April 2007

Anmelder: Hitachi Chemical Company, Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2007046189
Aktenzeichen: EP06782992
Anmeldetag: 24. August 2006
Veröffentlichung: 26. April 2007
Rechtsraum: WO
IPC: C09J4/00C09J7/00C09J9/02C09J11/06H01B1/22H01B5/16H01L21/60H01R11/01H05K3/36

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Hitachi Chemical Company, Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Hitachi Chemical

Ehemaliges japanisches Chemieunternehmen, das Materialien für Halbleiter, Batterien und Verbundwerkstoffe herstellte. Ging nach mehreren Umfirmierungen im Konzern Resonac auf.

2.257 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von